惠州市赛科微实业有限公司是一家国内专业电子辅材产品供应商，专业代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

导热凝胶 TLN-60

包装、储存和运输

? 本品包装于300mL 塑料管中，或根据客户要求制定包装规格。

? 本品按非危险品运输，运输时应避免日晒雨淋。

? 本品贮存期自生产之日起为12 个月，在0~40℃储存，超过贮存期经检验合格仍可使用。

TLN-60导热凝胶

导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶 TLN-60

连续化作业优势

导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

导热凝胶的应用场合

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、厚薄度等。所以这种种证据表明，导热凝胶不是导热硅脂，而至于导热凝胶与导热硅脂哪个好，其实两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来对应选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。