正基TLN 60导热凝胶 惠州赛科微实业

惠州市赛科微实业有限公司是一家国内专业电子辅材产品供应商，专业代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

TLN-60导热凝胶

导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的导热系数从 1.5W/m*K 到 7.9W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热凝胶的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，正基TLN-60导热凝胶，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热凝胶易于操作。

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导热凝胶 TLN-60应用优势|导热凝胶是干什么用的|导热凝胶应用领域有哪些

目前，机器人自动化组装，汽车行业，通信行业，ABS系统，通信设备，手机CPU，内存模块，IGBT等功率模块、功率半导体等等领域，都在使用导热凝胶。可以说，导热凝胶是目前z具竞争力的导热材料了。

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